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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0076707 (2013-11-11) |
등록번호 | US-8815733 (2014-08-26) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 18 |
An integrated circuit (IC) including a set of isolated wire structures disposed within a layer of the IC, methods of manufacturing the same and design structures are disclosed. The method includes forming adjacent wiring structures on a same level, with a space therebetween. The method further inclu
1. A method comprising: forming a capping layer over separate metal wiring structures, including on a surface of a dielectric layer exposed within a space between the separate metal wiring structures;forming a photosensitive material over the capping layer;forming an opening in the photosensitive ma
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