최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0452610 (2008-07-14) |
등록번호 | US-8845826 (2014-09-30) |
우선권정보 | JP-2007-184782 (2007-07-13) |
국제출원번호 | PCT/JP2008/062716 (2008-07-14) |
§371/§102 date | 20100811 (20100811) |
국제공개번호 | WO2009/011341 (2009-01-22) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 2 |
A Sn—Ag—Cu—Bi lead-free solder which can be used for soldering of vehicle-mounted electronic circuits and which has excellent resistance to heat cycles and mechanical strength is provided. The solder contains Ag: 2.8-4 mass %, Bi: 1.5-6 mass %, Cu: 0.8-1.2 mass %, and a remainder of Sn.
1. An automotive vehicle having an electronic circuit mounted on a portion of the vehicle which reaches a temperature of at least 100° C. during operation of an engine of the vehicle, the electronic circuit including a soldered joint made from a lead-free solder consisting of Ag:2.8-4 mass %, Bi:2-6
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.