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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0980440 (2011-12-19) |
등록번호 | US-8847381 (2014-09-30) |
우선권정보 | JP-2011-009534 (2011-01-20) |
국제출원번호 | PCT/JP2011/079356 (2011-12-19) |
§371/§102 date | 20130718 (20130718) |
국제공개번호 | WO2012/098799 (2012-07-26) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 13 |
A semiconductor element housing package includes a substrate, a frame body disposed on the substrate; an insulating substrate disposed in a frame-body-surrounded region of the substrate; a first mounting member disposed on the insulating substrate, for mounting a power semiconductor element thereon;
1. A semiconductor element housing package, comprising: a substrate;a frame body disposed on the substrate;an insulating substrate disposed in a region of the substrate, the region being surrounded with the frame body;a first mounting member disposed on the insulating substrate, for mounting a power
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