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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0953438 (2013-07-29) |
등록번호 | US-8866166 (2014-10-21) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 79 |
A light emission package includes at least one solid state emitter, a leadframe, and a body structure encasing a portion of the leadframe. At least one aperture is defined in an electrical lead to define multiple electrical lead segments, with at least a portion of the aperture disposed outside an e
1. A light emission package comprising: at least one solid state emitter;a heatsink element in thermal communication with the at least one solid state emitter;a leadframe defining a plurality of electrical leads in electrical communication with the at least one solid state emitter; anda body structu
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