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| | | 두 개의 검색어(식) 중 하나 이상 포함하고 있는 문서 검색 | 예1) (줄기세포 | 면역) 예2) 줄기세포 | 장영실 |
| ! | NOT 이후에 있는 검색어가 포함된 문서는 제외 | 예1) (황금 !백금) 예2) !image |
| * | 검색어의 *란에 0개 이상의 임의의 문자가 포함된 문서 검색 | 예) semi* |
| "" | 따옴표 내의 구문과 완전히 일치하는 문서만 검색 | 예) "Transform and Quantization" |
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특허 상세정보
Indium-containing lead-free solder for vehicle-mounted electronic circuits
| 국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
|---|---|
| 국제특허분류(IPC7판) | B23K-035/34 C22C-013/00 B23K-035/26 H05K-003/34 |
| 미국특허분류(USC) | 148/024; 148/400; 420/489; 420/499; 228/180.22; 228/248.1; 257/772 |
| 출원번호 | US-0452665 (2008-07-17) |
| 등록번호 | US-8888932 (2014-11-18) |
| 우선권정보 | JP-2007-187457 (2007-07-18) |
| 국제출원번호 | PCT/JP2008/062932 (2008-07-17) |
| §371/§102 date | 20100811 (20100811) |
| 국제공개번호 | WO2009/011392 (2009-01-22) |
| 발명자 / 주소 | |
| 출원인 / 주소 | |
| 대리인 / 주소 |
|
| 인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 1 |
초록
A lead-free solder alloy which can be used for soldering of vehicle-mounted electronic circuits and which exhibits high reliability is provided. The alloy consists essentially of Ag: 2.8-4 mass %, In: 3-5.5 mass %, Cu: 0.5-1.1 mass %, if necessary Bi: 0.5-3 mass %, and a remainder of Sn. In is at least partially in solid solution in the Sn matrix.
대표
청구항
1. A vehicle-mounted electronic circuit mounted in a vicinity of an engine of a vehicle in a location where the temperature reaches at least 100° C. during operation of the engine, the circuit having a soldered joint formed from a lead-free solder consisting of Ag: 2.8-3.5 mass %, In: 3.0-4.0 mass %, Cu: 0.5-1.0 mass %, Bi: 1.5-3 mass %, optionally at least one of Ni, Fe, and Co in a total amount of 0.005-0.05 mass %, optionally at least one of P and Ge in a total amount of 0.0002-0.02 mass %, optionally greater than 0 to at most 1 mass % of Zn, and a re...
