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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0452665 (2008-07-17) |
등록번호 | US-8888932 (2014-11-18) |
우선권정보 | JP-2007-187457 (2007-07-18) |
국제출원번호 | PCT/JP2008/062932 (2008-07-17) |
§371/§102 date | 20100811 (20100811) |
국제공개번호 | WO2009/011392 (2009-01-22) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 1 |
A lead-free solder alloy which can be used for soldering of vehicle-mounted electronic circuits and which exhibits high reliability is provided. The alloy consists essentially of Ag: 2.8-4 mass %, In: 3-5.5 mass %, Cu: 0.5-1.1 mass %, if necessary Bi: 0.5-3 mass %, and a remainder of Sn. In is at le
1. A vehicle-mounted electronic circuit mounted in a vicinity of an engine of a vehicle in a location where the temperature reaches at least 100° C. during operation of the engine, the circuit having a soldered joint formed from a lead-free solder consisting of Ag: 2.8-3.5 mass %, In: 3.0-4.0 mass %
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