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Passive resistive-heater addressing network 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01H-037/76
출원번호 US-0254732 (2010-03-04)
등록번호 US-8907718 (2014-12-09)
국제출원번호 PCT/CA2010/000318 (2010-03-04)
§371/§102 date 20120316 (20120316)
국제공개번호 WO2010/099622 (2010-09-10)
발명자 / 주소
  • Salman, Saed
  • Grudin, Oleg
  • Landsberger, Leslie M.
  • Frolov, Gennadiy
  • Tsang, Tommy
  • Huang, Zhen-grong
출원인 / 주소
  • Sensortechnics GmbH
대리인 / 주소
    Norton Rose Fulbright Canada LLP
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 17

초록

There is described a passive heater-and-diode multiplexing network for selective addressing of thermally-coupled and electrically-disconnected fuses within a passive device network (resistor/capacitor/inductor) or within an application circuit.

대표청구항

1. A resistive-heater addressing network comprising: at least two pairs of heater-diode connections, each pair of heater-diode connections comprising: a first unidirectional heater-diode connection comprising a first resistive-heater and at least one first diode connected together in series, said at

이 특허에 인용된 특허 (17)

  1. Donald C. Mayer ; Jon V. Osborn ; Siegfried W. Janson ; Peter D. Fuqua, Addressable diode isolated thin film array.
  2. Michael J. Sinclair ; Jeremy A. Levitan, Addressable fuse array for circuits and mechanical devices.
  3. Criscimagna Tony N. (Woodstock NY) Steinmetz Michael J. (Hurley NY), Bilateral selective burst erase system.
  4. Stolfa David L. (Phoenix AZ), Circuit and method of previewing analog trimming.
  5. Donald C. Mayer ; Jon V. Osborn ; Siegfried W. Janson ; Peter D. Fuqua, Diode isolated thin film fuel cell array addressing method.
  6. Shepard Daniel R., Dual-addressed rectifier storage device.
  7. Keen Ralph S. (Missouri City TX), Fusible-link semiconductor memory.
  8. Pease Robert A. (San Francisco CA) Izadinia Mansour (Santa Clara CA) Klein Jonathan (Palo Alto CA), Integrated circuit thermal limit.
  9. Sakai Hiroyuki,JPX ; Kajiya Atsuhiro,JPX ; Ogawa Hisashi,JPX, Method of forming a semiconductor device by using a conductive film as an etching stopper.
  10. Ramachandra Govardhan (Sunnyvale CA) Bhatt Kiran M. (Milpitas CA), Method of making improved metal silicide fuse for integrated circuit structure.
  11. Nelson Carl T. (Sunnyvale CA), Multiple trim structure.
  12. Shepard, Daniel R., Non-linear conductor memory.
  13. Babcock,Jeffrey A.; Pinto,Angelo; Howard,Gregory E.; Steinmann,Philipp; Balster,Scott, On chip heating for electrical trimming of polysilicon and polysilicon-silicon-germanium resistors and electrically programmable fuses for integrated circuits.
  14. Nicolay Hugh C. (Melbourne Village FL), Process for fabrication of fuse and interconnects.
  15. Hogan, Josh N., Programmable address logic for solid state diode-based memory.
  16. Mochizuki Hirohiko (Tokyo JPX) Nakano Masao (Kawasaki JPX) Baba Fumio (Yokohama JPX) Nakano Tomio (Kawasaki JPX) Takemae Yoshihiro (Yokohama JPX), Semiconductor devices having fuses.
  17. Hackleman David E. (Monmouth OR), Thermal-ink heater array using rectifying material.
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