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Electronic device cooling with microjet impingement and method of assembly

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/34
  • F28F-013/18
  • H01L-023/473
출원번호 US-0709469 (2012-12-10)
등록번호 US-8912643 (2014-12-16)
발명자 / 주소
  • de Bock, Hendrik Pieter Jacobus
  • Weaver, Jr., Stanton Earl
  • Bahadur, Raj
  • Browne, Eric Ayres
  • Mandrusiak, Gary Dwayne
출원인 / 주소
  • General Electric Company
대리인 / 주소
    Darling, John P.
인용정보 피인용 횟수 : 4  인용 특허 : 16

초록

An integrated circuit device including a die with a substrate with a first surface and a second surface opposite the first surface is provided. The die includes at least one circuit element positioned on the first surface. Formed on the second surface, is a wetting feature that includes an array of

대표청구항

1. An integrated circuit device, comprising: a die having a substrate including a first surface and a second surface opposite said first surface, said die including at least one circuit element positioned on said first surface, said second surface including a wetting feature comprising: at least one

이 특허에 인용된 특허 (16)

  1. Bartilson Bradley W. (Chippewa Falls WI), Air jet impingement on miniature pin-fin heat sinks for cooling electronic components.
  2. Brewer,Richard Grant; Upadhya,Girish; Zhou,Peng; McMaster,Mark; Tsao,Paul, Apparatus and method of efficient fluid delivery for cooling a heat producing device.
  3. Bezama,Raschid Jose; Colgan,Evan George; Magerlein,John Harold; Schmidt,Roger Ray, Apparatus and methods for microchannel cooling of semiconductor integrated circuit packages.
  4. Meinders,Erwin Rinaldo; Nicole,Celine Catherine Sarah, Cooling assembly comprising micro-jets.
  5. Nair, Manu Kumar Velayudhan; Ravikumar, Frederick Rajendran, Cooling device with air shower.
  6. Hershkowitz Frank ; Deckman Harry W. ; Reynolds Robert P. ; Gonatas Constantine P. ; Fulton John W. ; Schoenman Leonard ; Ito Jack I. ; Clavenna Leroy R., Distributed injection catalytic partial oxidation process and apparatus for producing synthesis gas.
  7. Yamauchi, Satoshi; Mizutani, Akihiro, Heat dissipation structure accommodated in electronic control device.
  8. Berger,Daniel G.; Bezama,Raschid J.; Herron,Lester W.; Michel,Bruno; Natarajan,Govindarajan, High performance integrated MLC cooling device for high power density ICS and method for manufacturing.
  9. Bezama, Raschid J.; Natarajan, Govindarajan, High power microjet cooler.
  10. Bezama, Raschid J.; Natarajan, Govindarajan, High power microjet cooler.
  11. Malone, Christopher G.; Vinson, Wade, Impingement cooling of components in an electronic system.
  12. Andry, Paul S.; Colgan, Evan G.; Mok, Lawrence S.; Patel, Chirag S.; Seeger, David E., Integrated circuit chip module with microchannel cooling device having specific fluid channel arrangement.
  13. Shi,Wei; Lu,Daoqiang; Bai,Yiqun; Zhou,Qing A.; He,Jiangqi, Integrated micro-channels for 3D through silicon architectures.
  14. Kurtz, Olaf; Herber, Ralph; Prechtl, Peter; Theisen, Sven; Höhn, Markus, Micro-structured cooler and use thereof.
  15. Bezama, Raschid J.; Natarajan, Govindarajan; Sikka, Kamal K.; Toy, Hilton T., Microjet module assembly.
  16. Bezama, Raschid J.; Natarajan, Govindarajan; Sikka, Kamal K.; Toy, Hilton T., Microjet module assembly.

이 특허를 인용한 특허 (4)

  1. Chen, Richard T.; Tan, Will J., Micro heat transfer arrays, micro cold plates, and thermal management systems for cooling semiconductor devices, and methods for using and making such arrays, plates, and systems.
  2. Gambin, Vincent; Poust, Benjamin D.; Ferizovic, Dino; Weaver, Stanton E.; Mandrusiak, Gary D., Microfluidic impingement jet cooled embedded diamond GaN HEMT.
  3. Woolrich, Kyle A.; Allison, Jonathan M.; Rust, III, Thomas; Silhavy, Robert E., Systems and methods for thermal control of integrated circuits.
  4. Chen, Richard T.; Tan, Will J., Thermal management systems, methods for making, and methods for using.
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