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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0106513 (2011-05-12) |
등록번호 | US-8919729 (2014-12-30) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 16 |
An adjustable thermal die assembly is provided. The thermal die assembly includes a thermal forming die and at least one insert. The thermal forming die has at least one die cavity of a select shape. The die further has at least one opening to the at least one die cavity. The at least one insert has
1. A thermal die assembly comprising: a thermal forming die having at least one die forming cavity of a select shape, the die forming cavity of the thermal forming die configured and arranged to form a pocket of a plastic package, the die having at least one opening to the at least one die cavity; a
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