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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0691322 (2010-01-21) |
등록번호 | US-8921702 (2014-12-30) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 11 인용 특허 : 51 |
In one possible implementation, a thermal plane structure includes a non-wicking structural microtruss between opposing surfaces of a multilayer structure and a thermal transport medium within the thermal plane structure for fluid and vapor transport between a thermal source and a thermal sink. A mi
1. A thermal plane structure comprising: a) a non-wicking structural microtruss between opposing surfaces of a multilayer structure, the non-wicking structural microtruss being comprised of non-wicking microtruss struts;b) a thermal transport medium within the thermal plane structure for fluid and v
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