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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0226800 (2011-09-07) |
등록번호 | US-8932106 (2015-01-13) |
우선권정보 | JP-2010-201098 (2010-09-08) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 1 |
A polishing apparatus is used for polishing a substrate such as a semiconductor wafer to a flat mirror finish. The polishing apparatus includes a polishing table having a polishing surface, a substrate holding apparatus configured to hold the substrate and to press the substrate against the polishin
1. A polishing apparatus for polishing a substrate, comprising: a polishing table having a polishing surface;a substrate holding apparatus configured to hold the substrate and to press the substrate against said polishing surface; anda controller;said substrate holding apparatus comprising: an elast
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