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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0105696 (2011-05-11) |
등록번호 | US-8966747 (2015-03-03) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 11 |
A method of encapsulating a panel of electronic components such as power converters reduces wasted printed circuit board area. The panel, which may include a plurality of components, may be cut into one or more individual pieces after encapsulation with the mold forming part of the finished product,
1. A method of forming an electrical contact comprising: assembling a panel, the panel having a printed circuit board having planar surfaces and one or more electrical components mounted on one or more of the planar surfaces, the panel having one or more conductive features enclosed within the panel
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