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Heat stabilized moulding composition 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C08K-003/22
  • C08L-077/00
  • C08K-003/00
  • C08K-005/00
출원번호 US-0288174 (2014-05-27)
등록번호 US-8969460 (2015-03-03)
우선권정보 EP-05075077 (2005-01-17)
발명자 / 주소
  • Gijsman, Pieter
  • Sour, Wilhelmus J. M.
  • Rulkens, Rudy
  • Janssen, Robert H. C.
출원인 / 주소
  • DSM IP Assets B.V.
대리인 / 주소
    Nixon & Vanderhye P.C.
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 17

초록

A thermostabilized thermoplastic molding composition includes a) a thermoplastic polyamide composition which consists of a blend of at least two polyamides. The at least two polyamides include a1) at least 50 mass %, relative to the total mass of the thermoplastic polyamide composition, of a first p

대표청구항

1. A thermostabilized thermoplastic moulding composition comprising: a) a thermoplastic polyamide composition which consists of a blend of at least two polyamides comprising: a1) at least 50 mass %, relative to the total mass of the thermoplastic polyamide composition, of a first polyamide (PA-1) se

이 특허에 인용된 특허 (17)

  1. Takayama Takemori (Osaka JPX) Miyake Masato (Osaka JPX) Ohyama Yoshitaka (Osaka JPX) Saito Katsuyoshi (Kyoto JPX) Ono Hiroshi (Saitama JPX), Binder for use in metal powder injection molding and debinding method by the use of the same.
  2. Onishi Koji (Kuwana-gun JPX) Kataoka Shiro (Nagoya JPX) Iwamoto Masatoshi (Aichi JPX), Blow molding process.
  3. Coran Aubert Y. (Akron OH) Patel Raman (Akron OH), Compositions of epichlorohydrin rubber and nylon.
  4. Ottenheijm, Johannes H. G., Flame-retardant thermoplastic composition with improved properties.
  5. Yoshimura Tatsushiro (Takatsuki JPX) Tominaga Shigetake (Ibaraki JPX), Fluorine-containing resin composition having improved thermal stability.
  6. Razzano John S. (Watervliet NY) Simpson Verne G. (Mechanicville NY), Fluorosilicone copolymers and process for the preparation thereof.
  7. Gijsman, Pieter; Sour, Wilhelmus J. M., Heat stabilized moulding composition.
  8. Hubertus G. J. Havenith NL; Wilhelmus J. M. Sour NL; Johannes Tijssen NL; Robert M. Leeuwendal NL, High-melting polyamide composition for electronic applications.
  9. Ishida Osamu (Suita JPX) Uetani Yoshio (Ibaraki JPX) Matsushima Seiichi (Toyonaka JPX), Leak-proof alkaline cell and its manufacture.
  10. Chundury, Deenadayalu; Abrams, Richard; Harris, Ronald M.; Ali, Mir; McGee, II, Theophilus G.; Schmidt, Susan T., Light reflecting polymeric compositions.
  11. Yoshimura Tatsushiro (Takatsuki JPX) Tomihashi Nobuyuki (Takatsuki JPX) Shimasaki Shuhei (Yono JPX), Melt-processable fluorine-containing resin composition.
  12. Kawato Hiroshi (Sodegaura JPX) Tomioka Tatsuya (Sodegaura JPX), Methods for preparing magnetic powder material and magnet, process for preparaton of resin composition and process for p.
  13. Kawato Hiroshi (Kimitsu JPX) Tomioka Tatsuya (Kimitsu JPX), Methods for preparing magnetic powder material and magnet, process for prepartion of resin composition and process for p.
  14. Yamazaki Tadataka,JPX ; Ito Masahiko,JPX ; Kohara Kazuyuki,JPX, Plastic thermistor and thermosensitive device comprising the same.
  15. Muehlbach Klaus (Heppenheim DEX) Steiert Peter (Ludwigshafen DEX) Benker Klaus (Neustadt DEX), Reinforced colored thermoplastic molding materials based on polyphenylene ethers and polyamides.
  16. Pophusen, Dirk; Joachimi, Detlev; Röhner, Jürgen, Thermoformable polyamides.
  17. Hagimori Hiroshi (Chiba JPX) Suzuki Yasuro (Chiba JPX) Kitadono Kaoru (Chiba JPX) Sanada Takashi (Chiba JPX), Thermoplastic resin composition.
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