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Method of sealing two plates with the formation of an ohmic contact therebetween

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-021/00
  • H01L-021/46
  • H01L-021/18
  • H01L-021/265
  • H01L-021/266
출원번호 US-0584052 (2004-12-21)
등록번호 US-8975156 (2015-03-10)
우선권정보 FR-03 51190 (2003-12-23)
국제출원번호 PCT/FR2004/050742 (2004-12-21)
§371/§102 date 20060622 (20060622)
국제공개번호 WO2005/064657 (2005-07-14)
발명자 / 주소
  • Pocas, Stephane
  • Moriceau, Hubert
  • Michaud, Jean-Francois
출원인 / 주소
  • Commissariat a l'Energie Atomique
대리인 / 주소
    Oblon, Spivak, McClelland, Maier & Neustadt, L.L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 23

초록

A method of sealing a first wafer and a second wafer each made of semiconducting materials, including: implanting a metallic species in at least the first wafer, assembling the first wafer and the second wafer by molecular bonding, and after the molecular bonding, forming a metallic ohmic contact in

대표청구항

1. A method of sealing a first wafer and a second wafer each made of semiconducting materials, comprising: implanting a metallic species in at least the first wafer at a dose above 1016 species/cm2,assembling the first wafer and the second wafer by molecular bonding, andafter the molecular bonding,

이 특허에 인용된 특허 (23)

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  3. Marion Fran.cedilla.ois,FRX, Hybrid device and a method of producing electrically active components by an assembly operation.
  4. Pike ; Jr. Douglas A. (Bend OR) Tsang Dah W. (Bend OR) Katana James M. (Bend OR) Sdrulla Dumitru (Bend OR), IGBT device with platinum lifetime control and reduced gaw.
  5. Bredthauer Richard A. (Dana Point CA), Implantation method for forming Schottky barrier photodiodes.
  6. Oostra, Doeke J.; Ouwerling, Gerardus J. L.; Ottenheim, Jozef J. M.; Van Rooij-Mulder, Johanna M. L., Implantation method having improved material purity.
  7. Holm, Paige M.; Candelaria, Jon J., Integrated photosensor for CMOS imagers.
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  13. Tong, Qin-Yi; Fountain, Jr., Gaius Gillman; Enquist, Paul M., Method for low temperature bonding and bonded structure.
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  15. Kakumu Masakazu (Yokohama JPX), Method for manufacturing a semiconductor device having reduced resistance of diffusion layers and gate electrodes.
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  19. Hsieh, Tzu-Chiang; Chao, Calvin, Photoconductor on active pixel image sensor.
  20. Dupont,Fr��d��ric; Cayrefourcq,Ian, Photodetecting device.
  21. Bruel Michel (Veurey FRX), Process for the production of thin semiconductor material films.
  22. Yoshihiro Izumi JP; Osamu Teranuma JP, Two-dimensional image detector with electrodes on counter substrate.
  23. Davidson Howard L., Ultrathin electronics.
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