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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0293772 (2011-11-10) |
등록번호 | US-8991673 (2015-03-31) |
우선권정보 | FR-02 00028 (2002-01-03) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 16 |
An automatic cutting device is described for cutting an assembly. The assembly includes a material having a weakened zone therein that defines a useful layer and being attached to a source substrate. The cutting device includes a cutting mechanism and a holding and positioning mechanism operatively
1. A method for automatically separating an assembly along a weakened zone therein, which method comprises: holding and positioning the assembly with at least two grippers, andcompletely separating the assembly by cutting the weakened zone partially but not fully along a cutting plane in combination
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