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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0225172 (2011-09-02) |
등록번호 | US-8993410 (2015-03-31) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 232 |
A thickness of material may be detached from a substrate along a cleave plane, utilizing a cleaving process controlled by a releasable constraint plate. In some embodiments this constraint plate may comprise a plate that can couple side forces (the “P-plate”) and a thin, softer compliant layer (the
1. A method comprising: providing a plate in communication with a surface of a workpiece including a subsurface cleaved portion extending a part of a length of the workpiece;constraining movement of the plate along a first axis; andapplying compressed gas to a gap between the cleaved portion and the
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