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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0574343 (2011-01-26) |
등록번호 | US-9006844 (2015-04-14) |
국제출원번호 | PCT/US2011/022563 (2011-01-26) |
§371/§102 date | 20120720 (20120720) |
국제공개번호 | WO2011/094300 (2011-08-04) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 147 |
A method to prevent movable structures within a MEMS device, and more specifically, in recesses having one or more dimension in the micrometer range or smaller (i.e., smaller than about 10 microns) from being inadvertently bonded to non-moving structures during a bonding process. The method includes
1. A method of selectively preparing a silicon surface for selective fusion bonding, comprising: a) aligning a silicon surface and a shadow mask so as to create a masked area and an unmasked area of the silicon surface;b) treating the unmasked area of the silicon surface to prevent fusion bonding, i
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