검색연산자 | 기능 | 검색시 예 |
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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) | B29C-070/34 B29C-053/56 B65H-081/00 B29C-070/32 H05K-005/00 B29C-053/84 B29L-031/34 |
미국특허분류(USC) | 156/191; 156/153; 156/189; 156/193; 156/194; 156/245; 455/347 |
출원번호 | US-0039490 (2011-03-03) |
등록번호 | US-9011623 (2015-04-21) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 74 |
A composite enclosure for housing electronic devices, and methods related thereto, are provided. In particular, in some embodiments, a method of manufacturing a composite enclosure for housing electronic devices includes winding composite material about a mandrel and curing the composite material to create a composite hoop. A panel is formed in a separate process that includes stacking a plurality of composite layers in a mold and curing the composite layers to create a composite panel. The composite hoop and the composite panel are bonded together to fo...
1. A method of manufacturing a composite enclosure for housing electronic devices comprising: winding composite material about a shaping structure;curing the composite material to create a composite hoop;stacking a plurality of composite layers in a mold;curing the plurality of composite layers to create a composite panel;machining an inner wall of the composite hoop to form a recess feature for receiving the composite panel;engaging the composite panel with the recess feature formed into the composite hoop; andbonding the recess feature of the composite...