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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0039490 (2011-03-03) |
등록번호 | US-9011623 (2015-04-21) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 74 |
A composite enclosure for housing electronic devices, and methods related thereto, are provided. In particular, in some embodiments, a method of manufacturing a composite enclosure for housing electronic devices includes winding composite material about a mandrel and curing the composite material to
1. A method of manufacturing a composite enclosure for housing electronic devices comprising: winding composite material about a shaping structure;curing the composite material to create a composite hoop;stacking a plurality of composite layers in a mold;curing the plurality of composite layers to c
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