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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0259278 (2010-04-30) |
등록번호 | US-9018077 (2015-04-28) |
국제출원번호 | PCT/US2010/033301 (2010-04-30) |
§371/§102 date | 20120208 (20120208) |
국제공개번호 | WO2010/127320 (2010-11-04) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 8 |
Substrates may be bonded according to a method comprising contacting a first bonding surface of a first substrate with a second bonding surface of a second substrate to form an assembly; and compressing the assembly in the presence of an oxidizing atmosphere under suitable conditions to form a bondi
1. A method for bonding substrates comprising contacting a first bonding surface of a first substrate with a second bonding surface of a second substrate to form an assembly, wherein the first substrate is a Si wafer and the second substrate is a silicate wafer; andcompressing the assembly in the pr
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