[특허]Polishing pad

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01L-021/306 B44C-001/22 B24B-037/20
출원번호	US-0531005 (2008-03-12)
등록번호	US-9018099 (2015-04-28)
우선권정보	JP-2007-066966 (2007-03-15)
국제출원번호	PCT/JP2008/054444 (2008-03-12)
§371/§102 date	20090911 (20090911)
국제공개번호	WO2008/126578 (2008-10-23)
발명자 / 주소	Ogawa, Kazuyuki Kazuno, Atsushi Kimura, Tsuyoshi Shimomura, Tetsuo
출원인 / 주소	Toyo Tire & Rubber Co., Ltd.
대리인 / 주소	Morrison & Foerster LLP
인용정보	피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 13

초록 ▼

An object of the present invention is to provide a polishing pad that is prevented from causing an end-point detection error due to a reduction in light transmittance from the early stage to the final stage of the process, and to provide a method of producing a semiconductor device with the polishing pad. The present invention is directed to a polishing pad, comprising a polishing layer comprising a polishing region and a light-transmitting region, wherein a polishing side surface of the light-transmitting region is subjected to a surface roughness treatment, and the light-transmitting region has a light transmittance of 40% to 60% at a wavelength of 600 nm before use.

대표청구항 ▼

1. A polishing pad, comprising a polishing layer comprising a polishing region having an aperture and a light-transmitting region inserted into the aperture in the polishing region, wherein a polishing side surface of the light-transmitting region is, prior to polishing, subjected to a surface roughness treatment so as to have a surface roughness, and the light-transmitting region has a light transmittance of 40% to 60% at a wavelength of 600 nm before use, wherein the surface roughness of the polishing side surface of the light-transmitting region is an arithmetic mean surface roughness (Ra) of 1 μm to 2.2 μm, andthe light-transmitting region is made only of a thermoset resin material having a light transmittance of 75% or more at the wavelength of 600 nm. 2. The polishing pad according to claim 1, wherein the polishing side surface of the light-transmitting region is flush with a polishing side surface of the polishing region. 3. A method for manufacturing a semiconductor device comprising steps of polishing a surface of a semiconductor wafer using a polishing pad according to claim 1.

이 특허에 인용된 특허 (13)

Roberts, John V. H., Anti-scattering layer for polishing pad windows.
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Birang, Manoocher; Gleason, Allan, Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations.
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Birang, Manoocher; Johansson, Nils; Gleason, Allan, Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations.
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Birang, Manoocher; Johansson, Nils; Gleason, Allan, Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations.
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Birang Manoocher ; Pyatigorsky Grigory, Apparatus and method for in-situ monitoring of chemical mechanical polishing operations.
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Shiho,Hiroshi; Hosaka,Yukio; Hasegawa,Kou; Kawahashi,Nobuo, Chemical mechanical polishing pad and chemical mechanical polishing method.
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Birang Manoocher ; Gleason Allan ; Guthrie William L., Forming a transparent window in a polishing pad for a chemical mechanical polishing apparatus.
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Birang Manoocher ; Gleason Allan ; Guthrie William L., Forming a transparent window in a polishing pad for a chemical mechanical polishing apparatus.
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Birang, Manoocher; Johansson, Nils; Gleason, Allan, Method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations.
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Birang Manoocher ; Gleason Allan ; Guthrie William L., Method of forming a transparent window in a polishing pad.
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Saikin,Alan H., Polishing pad having a window with reduced surface roughness.
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Wiswesser,Andreas Norbert, Polishing pad with window.
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Roberts John V. H. (Newark DE), Polishing pads.
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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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