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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0050663 (2011-03-17) |
등록번호 | US-9018276 (2015-04-28) |
우선권정보 | TW-97115208 A (2008-04-25) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 11 |
An encapsulant composition is provided, including at least one resin monomer, a filler and a photoinitiator, wherein the at least one resin monomer is selected from the group consisting of acrylic resin monomer, epoxy resin monomer, silicone resin monomer and compositions thereof, and the filler is
1. An encapsulant composition, comprising: a silicone monomer;a PU-acrylic comonomer;a filler of 0.1 to 15 weight % of the encapsulant composition; anda photoinitiator,wherein the PU-acrylic comonomer comprises a structure represented by a formula of: 2. The encapsulant composition as claimed in cl
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