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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0350577 (2012-01-13) |
등록번호 | US-9038263 (2015-05-26) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 48 |
Arrays of resonator sensors include an active wafer array comprising a plurality of active wafers, a first end cap array coupled to a first side of the active wafer array, and a second end cap array coupled to a second side of the active wafer array. Thickness shear mode resonator sensors may includ
1. A plurality of thickness shear mode resonator sensors produced by a process, comprising: forming a plurality of active wafer locations in a first sheet of material comprising: locating a central portion of each active wafer of the plurality of active wafer locations; andbounding the plurality of
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