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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0867851 (2013-04-22) |
등록번호 | US-9040842 (2015-05-26) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 23 |
In some embodiments, an improved mechanical adhesion of copper metallization to dielectric with partially cured epoxy fillers is presented. In this regard, a substrate build-up film is introduced having epoxy material and a plurality of epoxy microspheres, wherein an interior of the microspheres is
1. An apparatus comprising: a substrate build-up film, wherein the build-up film comprises:an epoxy material; anda plurality of epoxy microspheres, wherein an interior of the microspheres is not fully cured and an exterior formed from the same material as the interior, is more cured than the interio
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