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Elastic membrane for semiconductor wafer polishing 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • 13-03
출원번호 US-0496207 (2014-07-10)
등록번호 US-D729753 (2015-05-19)
우선권정보 JP-2010-031213 (2010-12-28); JP-2010-031214 (2010-12-28); JP-2010-031215 (2010-12-28); JP-2010-031216 (2010-12-28)
발명자 / 주소
  • Fukushima, Makoto
  • Yasuda, Hozumi
  • Nabeya, Osamu
  • Watanabe, Katsuhide
  • Namiki, Keisuke
출원인 / 주소
  • Ebara Corporation
대리인 / 주소
    Sughrue Mion, PLLC
인용정보 피인용 횟수 : 6  인용 특허 : 64

초록

초록이 없습니다.

대표청구항

The ornamental design for an elastic membrane for semiconductor wafer polishing, as shown and described.

이 특허에 인용된 특허 (64)

  1. Burke John A. (Rocky River OH), Antifriction fluid seal assembly.
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  2. Hayashi,Daisuke, Attracting disc for an electrostatic chuck for semiconductor production.
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  3. Hayashi,Daisuke, Attracting disc for an electrostatic chuck for semiconductor production.
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  4. Daniel B. Dow, Backing members and planarizing machines for mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies, and methods of making and using such backing members.
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  5. Arai Hatsuyuki,JPX, Carrier and polishing apparatus.
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  6. Zuniga Steven ; Chen Hung ; Birang Manoocher, Carrier head for chemical mechanical polishing a substrate.
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  7. Severson,Brian; Stumpf,John; Schultz,Stephen C., Carrier head for workpiece planarization/polishing.
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  8. Perlov Ilya ; Gantvarg Eugene ; Ko Sen-Hou, Carrier head with a flexible membrane for a chemical mechanical polishing system.
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  9. Zuniga Steven M. ; Birang Manoocher ; Chen Hung ; Ko Sen-Hou, Carrier head with a flexible membrane for a chemical mechanical polishing system.
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  10. Zuniga, Steven M.; Chen, Hung Chih, Carrier head with a non-stick membrane.
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  11. Chao, Sandy Shih-Hsun; Nagengast, Andrew, Carrier head with a vibration reduction feature for a chemical mechanical polishing system.
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  12. Zuniga, Steven M.; Chen, Hung Chih; Tseng, Ming Kuie, Carrier head with flexible membranes to provide controllable pressure and loading area.
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  13. Zuniga, Steven M., Carrier head with non-contact retainer.
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  14. Zuniga, Steven M.; Nagengast, Andrew J.; Oh, Jeonghoon, Carrier head with retaining ring and carrier ring.
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  15. Zieff Mark P. (Lexington MA), Coaster or the like.
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  16. Chen,Liang Yuh; Wang,Yuchun; Wang,Yan; Duboust,Alain; Carl,Daniel A.; Wadensweiler,Ralph; Birang,Manoocher; Butterfield,Paul D.; Mavliev,Rashid; Tsai,Stan D., Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing.
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  17. DiCola Vince (Louisville KY), Cornice lighting reflector or the like.
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  18. Yasuda, Hozumi; Watanabe, Katsuhide; Namiki, Keisuke; Nabeya, Osamu; Fukushima, Makoto; Yamaki, Satoru; Togashi, Shingo, Elastic membrane.
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  19. Fukushima, Makoto; Yasuda, Hozumi; Nabeya, Osamu; Watanabe, Katsuhide; Namiki, Keisuke, Elastic membrane for semiconductor wafer polishing.
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  20. Namiki, Keisuke; Yasuda, Hozumi; Nabeya, Osamu; Fukushima, Makoto; Togashi, Shingo; Yamaki, Satoru; Watanabe, Katsuhide, Elastic membrane for semiconductor wafer polishing apparatus.
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  21. Yasuda, Hozumi; Namiki, Keisuke; Fukushima, Makoto; Nabeya, Osamu; Saito, Koji; Yamaki, Satoru; Inoue, Tomoshi; Togashi, Shingo; Togawa, Tetsuji, Elastic membrane for semiconductor wafer polishing apparatus.
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  22. Sugimoto, Hiroya, Electrostatic chuck.
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  23. Zuniga, Steven M.; Nagengast, Andrew J.; Oh, Jeonghoon, Flexible membrane for carrier head.
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  24. Sun,Jennifer Y.; Thach,Senh; Dempster,James; Xu,Li; Pham,Thanh N., Gas distribution plate fabricated from a solid yttrium oxide-comprising substrate.
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  25. Wilson Janet Kirsten,GBX, Gaskets.
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  26. Herrman James A. ; Meyer Ronald A. ; Stitt Douglas R. ; Woodard Robert L., Grinding device and method.
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  27. Muramatsu, Akira, Hybrid seal member.
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  28. Son, Jun Ho, Membrane assembly and carrier head having the membrane assembly.
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  29. Kimura Takeshi,JPX ; Ito Hidefumi,JPX ; Kojima Hiroyuki,JPX ; Konishi Nobuhiro,JPX ; Taguma Yuuichirou,JPX ; Mitani Shinichiro,JPX, Method of manufacturing semiconductor integrated circuit device.
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  30. Chen, Hung Chih; Zuniga, Steven M., Multi-chamber carrier head with a flexible membrane.
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  31. Oh, Jeonghoon; Siu, Tsz-Sin; Chen, Hung Chih; Nagengast, Andrew J.; Zuniga, Steven M.; Brezoczky, Thomas B., Multi-chamber carrier head with a textured membrane.
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  32. Oh, Jeonghoon; Siu, Tsz-Sin; Chen, Hung Chih; Nagengast, Andrew J.; Zuniga, Steven M.; Brezoczky, Thomas B., Multi-chamber carrier head with a textured membrane.
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  33. Chen,Hung Chih; Oh,Jeonghoon; Siu,Tsz Sin; Brezoczky,Thomas; Zuniga,Steven M., Multiple zone carrier head with flexible membrane.
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  34. Fukushima, Makoto; Watanabe, Katsuhide; Yasuda, Hozumi; Yamaki, Satoru, Polishing apparatus having thermal energy measuring means.
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  35. Sato, Izumi, Quartz cover for manufacturing semiconductor wafers.
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  36. Carnahan V. B. (522 Devils Hole Rd. ; R.D. #1 Cresco PA 18326), Remountable wall/ceiling molding.
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  37. Canalizo ; Carlos R., Seal.
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  38. Traub Henry A. (Pacific Palisades CA), Seal assembly with reduced wear low pressure sealing ring.
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  39. Chacko, Shajan V., Seal ring.
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  40. Yoshida, Hisashi; Inaba, Motofumi; Takayasu, Minoru, Seal ring for stern tube.
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  41. Desai Ankur H. (St. Peters MO) Wisnieski Michael S. (O\Fallon MO) Golland David I. (Chesterfield MO), Semiconductor wafer polisher and method.
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  42. Mitchel Fred E. ; Adams John A. ; Bibby Thomas Frederick A., Semiconductor wafer polishing apparatus with a variable polishing force wafer carrier head.
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  43. Nguyen, Phuong Van, Silicon wafer polisher.
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  44. Beagen, Jr., Joseph William, Slip-on gasket.
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  45. Togawa, Tetsuji; Noji, Ikutaro; Namiki, Keisuke; Yasuda, Hozumi; Kojima, Shunichiro; Sakurai, Kunihiko; Takada, Nobuyuki; Nabeya, Osamu; Fukushima, Makoto; Takayanagi, Hideki, Substrate holding apparatus.
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  46. Togawa,Tetsuji; Noji,Ikutaro; Namiki,Keisuke; Yasuda,Hozumi; Kojima,Shunichiro; Sakurai,Kunihiko; Takada,Nobuyuki; Nabeya,Osamu; Fukushima,Makoto; Takayanagi,Hideki, Substrate holding apparatus.
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  47. Togawa,Tetsuji; Noji,Ikutaro; Namiki,Keisuke; Yasuda,Hozumi; Kojima,Shunichiro; Sakurai,Kunihiko; Takada,Nobuyuki; Nabeya,Osamu; Fukushima,Makoto; Takayanagi,Hideki, Substrate holding apparatus.
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  48. Togawa, Tetsuji; Nabeya, Osamu; Fukushima, Makoto; Sakurai, Kunihiko; Yoshida, Hiroshi; Ichimura, Teruhiko, Substrate holding apparatus and polishing apparatus.
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  49. Togawa, Tetsuji; Yoshida, Hiroshi; Nabeya, Osamu; Fukushima, Makoto; Fukaya, Koichi, Substrate holding apparatus and polishing apparatus.
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  50. Togawa,Tetsuji; Nabeya,Osamu; Fukushima,Makoto; Sakurai,Kunihiko; Yoshida,Hiroshi; Ichimura,Teruhiko, Substrate holding apparatus and polishing apparatus.
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  51. Togawa,Tetsuji; Yoshida,Hiroshi; Nabeya,Osamu; Fukushima,Makoto; Fukaya,Koichi, Substrate holding apparatus and polishing apparatus.
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  52. Gunji, Yoshihiro; Yasuda, Hozumi; Namiki, Keisuke; Yoshida, Hiroshi, Substrate holding apparatus and substrate polishing apparatus.
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  53. Togawa, Tetsuji; Yoshida, Hiroshi; Nabeya, Osamu; Fukushima, Makoto; Fukaya, Koichi, Substrate holding device and polishing apparatus.
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  54. Togawa,Tetsuji; Nabeya,Osamu; Fukushima,Makoto; Sakurai,Kunihiko; Yoshida,Hiroshi; Ichimura,Teruhiko, Substrate holding device and polishing device.
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  55. Prince John, Substrate retaining ring.
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  56. Takahashi, Tamami, Vacuum contact pad.
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  57. Nagasaka, Munetoshi; Ogasawara, Ikuo; Shinohara, Eiichi, Wafer attracting plate.
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  58. James Sinclair ; Lawrence L. Lee, Wafer carrier for chemical mechanical planarization polishing.
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  59. Boguslavskiy,Vadim; Gurary,Alex; Stall,Richard A., Wafer carrier for growing GaN wafers.
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  60. Inaba Takao,JPX ; Numoto Minoru,JPX, Wafer machining apparatus.
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  61. Hu Tien-Chen,TWX ; Yi Tsen-Hsing,TWX ; Lee Chien-Hsien,TWX ; Lee Ming-Yi,TWX, Wafer mounting plate for a polishing apparatus and method of using.
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  62. Hong, Yong-Sung; Park, Jong-Yoon; Park, Hyun-Joon, Wafer polishing carrier apparatus and chemical mechanical polishing equipment using the same.
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  63. Eidelberg Jonah (Huntington Station NY) Mooney Thomas (Mt. Sinai NY) Bauer Richard A. (Etters PA), Water resistant gasket for conduits and the like.
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  64. Korovin,Nikolay N.; Schultz,Stephen C.; Herb,John D.; Farmer,James L., Work piece carrier with adjustable pressure zones and barriers and a method of planarizing a work piece.
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이 특허를 인용한 특허 (6)

  1. Yamaki, Satoru; Fukushima, Makoto; Namiki, Keisuke; Nabeya, Osamu; Togashi, Shingo; Owada, Tomoko; Kishimoto, Masahiko, Elastic membrane for semiconductor wafer polishing.
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  2. Fukushima, Makoto; Yasuda, Hozumi; Namiki, Keisuke; Nabeya, Osamu; Togashi, Shingo; Yamaki, Satoru, Elastic membrane for semiconductor wafer polishing apparatus.
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  3. Fukushima, Makoto; Yasuda, Hozumi; Namiki, Keisuke; Nabeya, Osamu; Togashi, Shingo; Yamaki, Satoru, Elastic membrane for semiconductor wafer polishing apparatus.
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  4. Fukushima, Makoto; Yasuda, Hozumi; Namiki, Keisuke; Nabeya, Osamu; Togashi, Shingo; Yamaki, Satoru, Elastic membrane for semiconductor wafer polishing apparatus.
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  5. Fukushima, Makoto; Yasuda, Hozumi; Namiki, Keisuke; Nabeya, Osamu; Togashi, Shingo; Yamaki, Satoru, Elastic membrane for semiconductor wafer polishing apparatus.
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  6. Kadonaga, Akira, Memory card.
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