$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Apparatus and method for cooling electrical components of a computer 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G06F-001/20
  • H05K-007/20
출원번호 US-0089623 (2011-04-19)
등록번호 US-9075581 (2015-07-07)
발명자 / 주소
  • Stock, Michael
  • Campbell, Brenda
  • Robbins, Jonathan
출원인 / 주소
  • GERMANE SYSTEMS, LLC
대리인 / 주소
    Nixon & Vanderhye P.C.
인용정보 피인용 횟수 : 4  인용 특허 : 27

초록

A plenum for guiding a flow of cooling air through the interior of a computer is designed to maximize the airflow over those electrical components within the computer which are most sensitive to temperature, and/or which require the greatest amount of cooling. The plenum is designed to be mounted ov

대표청구항

1. A plenum for guiding cooling air across electrical components that are mounted on a printed circuit board, comprising: a plenum body including an upper wall, a lower wall and sidewalls joining the lower and upper walls, the plenum body including: an inlet for the cooling air entering the plenum b

이 특허에 인용된 특허 (27)

  1. Chen,Richard, Air shroud for dissipating heat from an electronic component.
  2. Chen,Richard, Air shroud installed on a circuit board.
  3. Daniel D. Gonsalves ; Robert S. Antonuccio, Chip cooling management.
  4. Tamanuki, Takemasa, Circuit board.
  5. Azar Kaveh (Westwood MA), Circuit pack cooling using perforations.
  6. Diemunsch Guy,FRX, Component cooling arrangement in electronic equipment with internal power supply.
  7. Klein Dean A., Computer component carrier that directs airflow to critical components.
  8. Klein Dean A. (Lake City MN), Computer component carrier that directs airflow to critical components.
  9. Lee, Sheng-Hung; Lin, Chien-Shun; Chen, Li-Ping, Computer enclosure with airflow-guiding device.
  10. Kim, David J.; Ruckman, William W.; Kozaczuk, Anthony, Computer system and enclosure thereof.
  11. Scholder Erica, Computer with an improved internal cooling system.
  12. Butterbaugh Matthew A. (Rochester MN) Dingfelder Donald W. (Winona MN) Herman Peter M. (Oronoco MN) Kang Sukhvinder S. (Rochester MN), Cooling apparatus for electronic chips.
  13. Fryers Bruce,GBX ; MacManus Gerard,GBX ; Tate Michael,GBX ; Foley Nicholas,GBX, Cooling equipment.
  14. Le, Thoai-Thai; Gerstmeier, Guenter; Ma, David SuitWai; Wang, Tao, Cooling hood for circuit board.
  15. Lai, Yu-Chia, Cooling system for electronic device and electronic device having same.
  16. Rolf A. Konstad, Fan-cooled card.
  17. Tian,Wei Qiang; Xia,Wan Lin; Li,Tao, Heat dissipation device.
  18. Inoue, Koichi, Heat sink, manufacturing method thereof, and electronic apparatus having the heat sink.
  19. Herman W. Chu ; Rakesh Bhatia, High performance notebook PC cooling system.
  20. Hileman Vince ; Furuta Steven J. ; Kitlas Kenneth ; Gross Kenneth ; Vu Quyen ; Winick Lee ; Mitty Nagaraj P. ; Willis Clifford B., Pulsar desk top system that will produce 500 watts of heat.
  21. Wobig,Eric C.; Thornton,David S.; Duncan,Tyler B., Reinforced air shroud.
  22. Bullington James R., Removable circuit board with ducted cooling.
  23. Stephen J. Davies ; Jil M. Bobbitt ; Jason D. Tunnell, Series fan speed control system.
  24. Wu, Jeff, Server having an air flow guide device.
  25. Chang, Lin-Wei, Server radiator.
  26. Pav, Darren B.; McKinney, David, System and method for managing cooling airflow for a multiprocessor information handling system.
  27. Javier Leija ; Mark D. Summers, Thermal management system for a multiple processor computer appliance.

이 특허를 인용한 특허 (4)

  1. Farrow, Timothy Samuel; Ent, Ali Kathryn; Li, Shuang; Makley, Albert Vincent; Hilliard, Sean, Computer baffle.
  2. Leigh, Kevin; Roesner, Arlen L., Cooling a secondary component by diverting airflow using an air channel associated with a thermal dissipation device that cools a primary component.
  3. Kohn, Stephane, Electronic apparatus, such as a modem or the like, comprising a plurality of air-cooled processors.
  4. Fu, Tsung-Chun; Kuo, Chen-Chien; Tsorng, Yaw-Tzorng; Chen, Chao-Jung, Serviceable fan sled in a component carrier.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로