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Joining method and semiconductor device manufacturing method 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-031/02
  • H01L-023/00
  • H01L-023/495
  • B23K-001/00
출원번호 US-0250546 (2014-04-11)
등록번호 US-9087778 (2015-07-21)
우선권정보 JP-2011-257090 (2011-11-25); JP-2012-183833 (2012-08-23)
발명자 / 주소
  • Muto, Aya
  • Shinkai, Masayoshi
출원인 / 주소
  • MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
대리인 / 주소
    Oblon, McClelland, Maier & Neustadt, L.L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 16

초록 ▼

A joining method that allows joining processing to be carried out simultaneously at a plurality of portions without being influenced by a supply time restriction on a joining material, and a semiconductor device manufacturing method using the joining method are provided. A chip and a lead frame are

대표청구항 ▼

1. A joining method for joining two joining target members, comprising: a tentative assembling step of tentatively assembling said two joining target members to oppose to each other with an interval between said two joining target members; anda joining step of joining said two joining target members

이 특허에 인용된 특허 (16)

  1. Bolde Lannie R. ; Covell ; II James H., Apparatus and method for continuous casting solder onto discrete parts.
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  2. Griffin Gary E. (Penn Yan NY) Clark David C. (Columbus OH), Brazed tubing connector construction and method.
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  3. Allen Leslie J. (Swindon CA GB2) Cherian Gabe (Fremont CA) Diaz Stephen H. (Los Altos CA), Chip mounting device.
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  4. Peter Alfred Gruber ; Chon Cheong Lei, Method and apparatus for applying solder to an element on a substrate.
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  5. Gruber, Peter A.; Knickerbocker, John Ulrich, Method and apparatus for depositing coplanar microelectronic interconnectors using a compliant mold.
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  6. Luchinger Christoph,CHX ; Suter Guido,CHX, Method and apparatus for dispensing liquid solder.
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  7. Hembree, David R., Method for filling a wafer through-via with a conductive material.
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  8. Obata Toshiharu (Kawasaki JPX) Hagyu Toshimasa (Kawasaki JPX) Kojima Hisao (Kawasaki JPX), Method for manufacturing brazed parts.
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  9. Watson Jeff R. ; Goetsch Michael N. ; Noval Jim V. ; Aspandiar Raiyo F., Method for surface mounting a heatsink to a printed circuit board.
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  10. Blad Per A. (Stockholm SEX) Johansson Rolf (Åkersberga SEX), Method of attaching a connection piece to a metal surface by brazing.
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  11. Holzmann Andrew Vincent, Process for creating fine and coarse pitch solder deposits on printed ciruit boards.
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  12. Nishiguchi Masanori (Yokohama JPX), Semiconductor chip module.
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  13. Abe Masaaki,JPX, Semiconductor chip package.
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  14. Okada Toru (Kawasaki JPX) Iketaki Kenji (Kawasaki JPX) Yamasaki Naoki (Kawasaki JPX), Soldering apparatus.
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  15. Inoue Akifumi,JPX ; Takeda Koshiro,JPX, Soldering apparatus for providing a fixed quantity of solder piece onto target plate and method of soldering circuit com.
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  16. Weibezahn, Karl S, Soldering entities to a monolithic metallic sheet.
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