최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0072684 (2013-11-05) |
등록번호 | US-9123794 (2015-09-01) |
우선권정보 | JP-2010-204487 (2010-09-13) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 11 |
The present invention provides a dicing die bond film in which peeling electrification hardly occurs and which has good tackiness and workability. The dicing die bond film of the present invention is a dicing die bond film including a dicing film and a thermosetting type die bond film provided there
1. A dicing die bond film comprising a dicing film and a thermosetting type die bond film provided thereon, wherein the thermosetting type die bond film contains conductive particles,the volume resistivity of the thermosetting type die bond film is 1 ×10−6 Ω·cm or more and 1×10−3 Ω·cm or less,the te
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.