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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0094341 (2013-12-02) |
등록번호 | US-9123874 (2015-09-01) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 87 |
Packages containing one or more light emitting devices, such as light emitting diodes (LEDs), are disclosed. In one embodiment, LED package can include a thermal element having improved solder reliability to improve heat dissipation capacity of the LED package. LED package can include a molded plast
1. A light emitting device package, the package comprising: a body comprising at least a portion of a thermal element and at least a portion of an electrical element, the electrical element contained between lateral sides of the body without extending beyond the lateral sides of the body;at least on
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