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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0525843 (2014-10-28) |
등록번호 | US-9144180 (2015-09-22) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 5 |
A heat pump includes a SAS structure with a wall defining a first open side and a second open side. The heat pump also includes an interconnect board, enclosed within the SAS structure including openings. Thermoelectric modules are mounted on the interconnect board at the locations defined by the op
1. A heat pump, comprising: a surround and spacer (SAS) structure comprising a wall defining a first open side and a second open side;an interconnect board enclosed within the SAS structure, the interconnect board comprising one or more openings from a first surface of the interconnect board to a se
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