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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0756235 (2013-01-31) |
등록번호 | US-9151688 (2015-10-06) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 18 |
A package testing system or apparatus that may be mounted directly onto an F/F/S machine and allows for communication with an F/F/S machine in the form of either a digital or analog signal. The communication may be implemented into a PID loop which allows for a predetermined burst pressure set point
1. A method of testing the seal integrity on a package having at least one porous surface, the method comprising: piercing the package with at least a first injection needle and at least a first measuring needle;injecting a first quantity of a gas at a first rate into the package through the at leas
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