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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0055654 (2013-10-16) |
등록번호 | US-9155671 (2015-10-13) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 142 |
Embodiments of the invention include wound packing devices and methods of making and using the same. In an embodiment, the invention includes a wound packing device including a plurality of spacing elements capable of absorbing exudate, wherein the surface of the spacing elements resist colonization
1. A wound packing device comprising: a plurality of spacing elements, wherein the surface of the spacing elements resist colonization by microorganisms, further comprising a fluid reservoir in fluid communication with one or more spacing elements;a connector connecting the plurality of spacing elem
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