$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Preventing contamination in integrated circuit manufacturing lines 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-021/677
  • H01L-021/673
  • H01L-021/67
출원번호 US-0771734 (2007-06-29)
등록번호 US-9177843 (2015-11-03)
발명자 / 주소
  • Sung, Chien-Ming
  • Wang, Simon
  • Chen, Jia-Ren
  • Lo, Henry
  • Yu, Chen-Hua
  • Wang, Jean
  • Zuo, Kewei
출원인 / 주소
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
대리인 / 주소
    Slater & Matsil, L.L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 24

초록

A semiconductor manufacturing line includes an inert environment selected from the group consisting essentially of an inert airtight wafer holder, an inert wafer transport channel, an inert production tool, an inert clean room, and combinations thereof.

대표청구항

1. A semiconductor manufacturing line comprising: an inert clean room containing an inert environment;a first production tool contained in the inert clean room and the inert environment, the first production tool containing a first tool environment, the first production tool including a first load l

이 특허에 인용된 특허 (24)

  1. Kawano Hitoshi (Ise JPX) Okuno Atsushi (Ise JPX) Tsuda Masanori (Ise JPX) Hayashi Mitsuhiro (Ise JPX) Yamashita Teppei (Ise JPX) Murata Masanao (Ise JPX) Tanaka Tsuyoshi (Ise JPX) Morita Teruya (Ise , Article storage house in a clean room.
  2. Reed, Wiley Zane; Cosper, Bobby R.; Schmidt, Kenneth G.; Bultz, Neil D.; Wickersham, Charles E.; Matera, John P., Automated sputtering target production.
  3. Smith ; III Allen H. (Glenside PA), Clean room system.
  4. Yuji Matsuyama JP; Junichi Kitano JP; Takahiro Kitano JP, Coating and developing system.
  5. Southworth Peter R. (Mission Viejo CA) Baxter Gregory R. (Orange CA), Conveyor system.
  6. Kurita, Shinichi; Blonigan, Wendell T.; Hosokawa, Akihiro, Dual substrate loadlock process equipment.
  7. Udagawa,Kenji; Nagahashi,Yoshitomo, Filter apparatus, exposure apparatus, and device-producing method.
  8. Scott Richard G. (Austin TX) Shackleton Craig R. (Austin TX) Ellis Raymond W. (Austin TX), Integrated building and conveying structure for manufacturing under ultraclean conditions.
  9. Yamazaki,Shunpei; Konuma,Toshimitsu; Nishi,Takeshi, Light emitting device and method of manufacturing the same.
  10. Tokunaga, Kenji, Load port, wafer processing apparatus, and method of replacing atmosphere.
  11. Furukawa, Ryoichi; Sakai, Satoshi; Yamamoto, Satoshi, Method for manufacturing semiconductor integrated circuit device.
  12. Kidd, Jerry D.; Harrington, Craig D.; Hopkins, Daniel N., Mobile plating system and method.
  13. Long Curtis C. ; Pape Michael L., Modular cleanroom conduit and method for its use.
  14. Miyashita Masahiro,JPX, Positioning apparatus for substrates to be processed.
  15. Kawamura Yoshio (Kokubunji JPX) Moriyama Shigeo (Tama JPX) Yamamoto Tatuharu (Higashi-Murayama JPX) Uchida Fumihiko (Hachioji JPX), Processing method and equipment for processing a semiconductor device having holder/carrier with flattened surface.
  16. Jorczak, Kevin D.; Kling, Matthew T.; Green, David S.; Polizzotto, Leonard, Remote control fluid regulation system.
  17. Blattner, Jakob; Federici, Rudy; Fosnight, William; Haris, Clint, Reticle manipulating device.
  18. Takano, Satoshi, Semiconductor manufacturing method, substrate processing method, and semiconductor manufacturing apparatus.
  19. Ahn,Yo Han; Kim,Ki Doo; Lee,Soo Woong; Hwang,Jung Sung; Kim,Hyeog Ki, Substrate processing apparatus and method of processing substrate while controlling for contamination in substrate transfer module.
  20. Barrows, John F., Transfer port for movement of materials between clean rooms.
  21. Masayuki Toda JP; Tadahiro Ohmi JP; Yoshio Ishihara JP, Transportation method for substrate wafers and transportation apparatus.
  22. Iwai Hiroyuki (Sagamihara JPX) Tanifuji Tamotsu (Yamato JPX) Asano Takanobu (Yokohama JPX) Okura Ryoichi (Kanagawa-ken JPX), Treatment apparatus.
  23. Dickinson, Colin John; Murphy, Daimhin Paul, Vacuum load lock, system including vacuum load lock, and associated methods.
  24. Yamashita Teppei (Ise JPX) Murata Masanao (Ise JPX) Tanaka Tsuyoshi (Ise JPX) Morita Teruya (Ise JPX) Kawano Hitoshi (Ise JPX) Okuno Atsushi (Ise JPX) Tsuda Masanori (Ise JPX) Hayashi Mitsuhiro (Ise , Wafer airtight keeping unit and keeping facility thereof.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로