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IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C08J-003/24
  • C08J-005/24
출원번호 US-0703047 (2011-06-14)
등록번호 US-9181407 (2015-11-10)
우선권정보 GB-1009851.5 (2010-06-14)
국제출원번호 PCT/GB2011/051106 (2011-06-14)
§371/§102 date 20121210 (20121210)
국제공개번호 WO2011/158020 (2011-12-22)
발명자 / 주소
  • Mortimer, Steve
출원인 / 주소
  • Hexcel Composites Limited
대리인 / 주소
    Bielawski, W. Mark
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 8

초록

A process for the manufacture of a cured composite material, the process comprising the steps of blending together a liquid curable resin and a curing agent having a melting point greater than 100° C. to form a liquid blend of curable resin and curing agent, at least partially impregnating a structu

대표청구항

1. A process for preparing a reinforcement resin comprising the steps of: a) providing a liquid curable resin comprising an epoxy resin component and a thermoplastic toughener component;b) providing a curing agent for said epoxy resin that is in the form of solid particles having particle sizes rang

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. Hegedus Andreas G. (San Francisco CA), Ceramic bodies of controlled porosity and process for making same.
  2. Tilbrook, David; Blair, Dana; Boyle, Maureen; Mackenzie, Paul, Composite materials with blend of thermoplastic particles.
  3. Hammer Benedikt (Trostberg DEX) Guthner Thomas (Trostberg DEX) Hintermaier Helmut (Trostberg DEX), Curing agent for the production of low gloss powder coatings based on epoxy resins.
  4. O'Byrne,Kilian, Fiber reinforced resin assembly.
  5. Martin,Cary J., Heat-settable resins.
  6. Guo Feng Xu ; Linas Repecka ; Steve Mortimer GB; Steve Peake ; Jack Boyd, Manufacture of void-free laminates and use thereof.
  7. Hoyano Masashi (Shizuoka JPX) Andoh Masato (Shizuoka JPX), Resin composition and process for producing the composition.
  8. Kuwabawa Haruyoshi,JPX ; Sumita Kazuaki,JPX ; Shiobara Toshio,JPX, Semiconductor sealing liquid epoxy resin compositions.

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