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Memory architectures having wiring structures that enable different access patterns in multiple dimensions 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G11C-005/02
  • G11C-005/06
  • H01L-027/06
출원번호 US-0968845 (2013-08-16)
등록번호 US-9190118 (2015-11-17)
발명자 / 주소
  • Buyuktosunoglu, Alper
  • Emma, Philip G.
  • Hartstein, Allan M.
  • Healy, Michael B.
  • Kailas, Krishnan K.
출원인 / 주소
  • GLOBALFOUNDRIES U.S. 2 LLC
대리인 / 주소
    Ryan, Mason & Lewis, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 20

초록

Multi-dimensional memory architectures are provided having access wiring structures that enable different access patterns in multiple dimensions. Furthermore, three-dimensional multiprocessor systems are provided having multi-dimensional cache memory architectures with access wiring structures that

대표청구항

1. A method for accessing a memory, comprising: storing data in an array of memory cells, wherein each memory cell comprises a first access device, a second access device, and a storage element connected to the first and second access devices;accessing a plurality of memory cells along a row directi

이 특허에 인용된 특허 (20)

  1. Pan, Yu-Tang; Wu, Cheng-Ting; Chou, Shih-Wen; Liu, Hui-Ping, Chip package without core and stacked chip package structure.
  2. Zhou, Qing A; Lu, Daoqiang; Shi, Wei; He, Jiangqi, Electronic assembly with stacked IC's using two or more different connection technologies and methods of manufacture.
  3. Mueller Gerhard ; Kirihata Toshiaki ; Hoenigschmid Heinz,DEX, High density semiconductor memory having diagonal bit lines and dual word lines.
  4. Heide, Carsten, Magnetic memory device.
  5. Dave Williams GB; Mike Hammick GB, Memory devices.
  6. Xie, Feng; Shantz, Michael J., Method and apparatus for adaptive hierarchical visibility in a tiled three-dimensional graphics architecture.
  7. Luis F. Stevens, Method, system and computer program product for managing memory in a non-uniform memory access system.
  8. Jouppi, Norman Paul, Modular three-dimensional chip multiprocessor.
  9. Tanguay ; Jr. Armand R. (Fullerton CA) Jenkins B. Keith (Long Beach CA), Modulator-based photonic chip-to-chip interconnections for dense three-dimensional multichip module integration.
  10. Harris,Shaun L.; Belson,Steven A.; Peterson,Eric C.; Williams,Gary W.; Belady,Christian L., Multi-chip module with stacked redundant power.
  11. Inoue Yasuo (Hyogo) Nishimura Tadashi (Hyogo JPX), Multiple layer static random access memory device.
  12. Lowden Richard A. ; McCoig Thomas M. ; Dooley Joseph B. ; Smith Cyrus M., Non-lead, environmentally safe projectiles and explosives containers.
  13. Lee, Jong-Joo, Planar multi semiconductor chip package and method of manufacturing the same.
  14. Carson John C. (Corona del Mar CA) DeCaro Robert E. (San Juan Capistrano CA) Hsu Ying (Huntington Beach CA) Miyake Michael K. (Westminster CA), Stackable modules and multimodular assemblies.
  15. Lung, Hsiang-Lan, Stacked bit line dual word line nonvolatile memory.
  16. Segelken John M. (Morristown NJ) Shively Richard R. (Convent Station NJ) Stanziola Christopher A. (Hyde Park NY) Wu Lesley J. (Denville NJ), Stacked board assembly for computing machines, including routing boards.
  17. Guo,Yimin, Synthetic anti-ferromagnetic structure with non-magnetic spacer for MRAM applications.
  18. Farrar,Paul A., Three-dimensional multichip module.
  19. Pearson, Eric C., Tiled memory array for full search motion estimation.
  20. Leigh Anthony W. (Houston TX), Two-port two-transistor DRAM.
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