[특허]Flexible printed circuit integrated with stiffener

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H05K-001/00 H05K-001/02 C09J-009/00 H05K-001/18 H05K-003/00
출원번호	US-0113773 (2012-04-26)
등록번호	US-9204528 (2015-12-01)
우선권정보	JP-2011-102114 (2011-04-28)
국제출원번호	PCT/JP2012/061214 (2012-04-26)
§371/§102 date	20131024 (20131024)
국제공개번호	WO2012/147855 (2012-11-01)
발명자 / 주소	Kido, Masayoshi Sekito, Yoshihide
출원인 / 주소	Kaneka Corporation
대리인 / 주소	Kagan Binder, PLLC
인용정보	피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 17

초록 ▼

A stiffener-integrated flexible printed circuit board includes: (A) a stiffener; (B) a thermosetting adhesive; (C) an insulator film; and (D) a wiring-pattern-equipped film, the stiffener (A), the thermosetting adhesive (B), the insulator film (C), and the wiring-pattern-equipped film (D) being laminated in this order, the insulator film (C) containing at least (a) a binder polymer and (b) spherical organic beads. This provides a stiffener-integrated FPC which is excellent in adhesion between a thermosetting adhesive of a stiffener and an insulator film and which is small in warpage.

대표청구항 ▼

1. A stiffener-integrated flexible printed circuit board comprising: (A) a stiffener;(B) a thermosetting adhesive(C) an insulator film; and(D) a wiring-pattern-equipped film,the stiffener (A), the thermosetting adhesive (B), the insulator film (C), and the wiring-pattern-equipped film (D) being laminated in this order,the insulator film (C) containing at least (a) a binder polymer and (b) spherical organic beads. 2. The stiffener-integrated flexible printed circuit board as set forth in claim 1, wherein the insulator film (C) contains (c) fine particles containing at least one type of element selected from the group consisting of phosphorus, aluminum, and magnesium. 3. The stiffener-integrated flexible printed circuit board as set forth in claim 1, wherein the insulator film (C) is made from a resin composition containing (d) a thermosetting resin. 4. The stiffener-integrated flexible printed circuit board as set forth in claim 1, wherein the insulator film (C) is made from a photosensitive resin composition containing (e) a photopolymerization initiator.

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