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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0527421 (2014-10-29) |
등록번호 | US-9227838 (2016-01-05) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 5 |
A method (30) of forming a semiconductor package (20) entails applying (56) an adhesive (64) to a portion (66) of a bonding perimeter (50) of a base (22), with a section (68) of the perimeter (50) being without the adhesive (64). A lid (24) is placed on the base (22) so that a bonding perimeter (62)
1. A semiconductor package comprising: a base having a first bonding perimeter;a semiconductor die coupled to a surface of said base within an area delineated by said first bonding perimeter of said base;a lid having a second bonding perimeter configured to abut said first bonding perimeter when sai
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