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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0021137 (2013-09-09) |
등록번호 | US-9246030 (2016-01-26) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 4 |
A conductive silver via paste comprising particulate conductive silver, a vanadium-phosphorus-oxide and an organic vehicle is particularly useful in providing the metallization of the holes in the silicon wafers of MWT solar cells. The result is a metallic electrically conductive via between the col
1. A conductive silver paste comprising: (a) 85-95 wt % silver;(b) 0.2-5.5 wt % vanadium-phosphorus-oxide consisting of 80-94 wt % and 6-20 wt % P2O5, wherein the wt % of the V2O5 and P2O5 are based on the total weight of said vanadium-phosphorus-oxide; and(c) 5-20 wt % organic vehicle, wherein said
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