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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0905979 (2013-05-30) |
등록번호 | US-9272371 (2016-03-01) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 89 |
A solder joint is disposed on an electrical conductor which comprises silver. The solder joint comprises bismuth and tin. The solder joint has a microstructure comprising a bismuth-rich solder bulk and a silver-solder reaction zone. The bismuth-rich solder bulk is disposed adjacent to the silver-sol
1. A solder joint disposed on an electrical conductor which comprises silver, said solder joint comprising: bismuth and tin, wherein said solder joint is formed from a first solder composition comprising bismuth and from a second solder composition comprising tin;a microstructure comprising a bismut
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