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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0257306 (2014-04-21) |
등록번호 | US-9307649 (2016-04-05) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 5 |
A composition for forming transition vias and transition line conductors is disclosed for minimizing interface effects at electrical connections between dissimilar metal compositions. The composition has (a) inorganic components selected from the group consisting of (i) 20-45 wt % gold and 80-55 wt
1. A process to produce a composition for forming transition vias and transition line conductors comprising the steps of: a. providing a first layer comprising inorganic components selected from the group consisting of 20-45 wt % gold and 80-55 wt % silver dispersed in organic medium;b. providing a
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