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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0006033 (2011-06-27) |
등록번호 | US-9320159 (2016-04-19) |
국제출원번호 | PCT/US2011/041954 (2011-06-27) |
§371/§102 date | 20130918 (20130918) |
국제공개번호 | WO2013/002751 (2013-01-03) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 9 |
Heat is conducted from a primary component to a thermal dissipation structure. An airflow removes from the thermal dissipation structure. An air channel associated with the thermal dissipation structure diverts a portion of the airflow to a secondary component, thereby providing cooling to the secon
1. A heat sink for cooling a first component comprising: a thermal contact surface for conducting heat from the first component ;a thermal dissipation structure for conducting heat away from the thermal contact surface and dissipating heat into a directed airflow; andan air channel for diverting a p
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