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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0276360 (2014-05-13) |
등록번호 | US-9334572 (2016-05-10) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 9 |
An interconnect structure and method of fabricating the same is provided. More specifically, the interconnect structure is a defect free capped interconnect structure. The structure includes a conductive material formed in a trench of a planarized dielectric layer which is devoid of cap material. Th
1. A method of forming a structure, comprising: selectively depositing a sacrificial material over a dielectric material;providing a metal capping layer over a conductive layer within a trench of the dielectric material, wherein a plurality of isolated deposits of unwanted deposited or nucleated met
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