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Feedforward temperature control for plasma processing apparatus 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G01L-021/30
  • G01R-031/00
  • H01L-021/302
  • H01L-021/461
  • H01L-021/306
  • C23F-001/00
  • H05H-001/00
  • H01J-037/32
출원번호 US-0905624 (2010-10-15)
등록번호 US-9338871 (2016-05-10)
발명자 / 주소
  • Mahadeswaraswamy, Chetan
  • Merry, Walter R.
  • Shoji, Sergio Fukuda
  • Zhang, Chunlei
  • Pattar, Yashaswini B.
  • Nguyen, Duy D.
  • Tsong, Tina
  • Nevil, Shane C.
  • Buchberger, Jr., Douglas A.
  • Silveira, Fernando M.
  • Mays, Brad L.
  • Ramaswamy, Kartik
  • Noorbakhsh, Hamid
출원인 / 주소
  • APPLIED MATERIALS, INC.
대리인 / 주소
    Blakely Sokoloff Taylor & Zafman LLP
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 17

초록

Methods and systems for controlling temperatures in plasma processing chamber with reduced controller response times and increased stability. Temperature control is based at least in part on a feedforward control signal derived from a plasma power input into the processing chamber. A feedforward con

대표청구항

1. A method for controlling a process temperature during a plasma processing of a workpiece, comprising: determining a plasma power input to a process chamber performing the plasma processing on the workpiece;determining a feedback gain value and a feedforward gain value from a lookup table, wherein

이 특허에 인용된 특허 (17)

  1. Kinnard, David W.; Richardson, Daniel B., Actively-cooled distribution plate for reducing reactive gas temperature in a plasma processing system.
  2. Kinnard, David W.; Richardson, Daniel B., Actively-cooled distribution plate for reducing reactive gas temperature in a plasma processing system.
  3. Blalock Guy T. ; Howard Bradley J., Apparatus for improving the performance of a temperature-sensitive etch.
  4. Husain Anwar (Pleasanton CA) Kotecki David E. (Hopewell Junction NY) Lassig Stephan E. (Poughkeepsie NY) Olson Kurt A. (Sebastopol CA) Ricci Anthony J. (Hopewell Junction NY), Characterization, modeling, and design of an electrostatic chuck with improved wafer temperature uniformity.
  5. Choi Dug-kyu,KRX ; Park Bong-seuk,KRX ; Park Soon-jong,KRX, Chemical spray system and waste liquid tank used in same.
  6. Divakar, Ramesh, Electrostatic chuck and method for forming an electrostatic chuck having porous regions for fluid flow.
  7. Howald Arthur M. ; Holland John P., Electrostatic dechucking method and apparatus for dielectric workpieces in vacuum processors.
  8. Steger Robert J. (Cupertino CA) Lue Brian (Mountain View CA), Method and structure for improving gas breakdown resistance and reducing the potential of arcing in a electrostatic chuc.
  9. Denton, Medona B.; Johnson, Wayne L.; Sirkis, Murray D., Method of wafer band-edge measurement using transmission spectroscopy and a process for controlling the temperature uniformity of a wafer.
  10. Jeong,In Kwon, Multi-channel temperature control system for semiconductor processing facilities.
  11. Redlich Robert Walter, Multiple evaporator refrigerator with expansion valve.
  12. Jaster Heinz (Schenectady NY), Refrigerant flow rate control based on liquid level in simple vapor compression refrigeration cycles.
  13. Eberhardt ; Jr. Mark Edward ; Van Camp Richard Hugh ; Noll Douglas Joseph ; Archiable ; III George Wesley, Seal pickup station.
  14. Nguyen,Andrew; Cheng,Wing Lau; Hanawa,Hiroji; Kats,Semyon L.; Ramaswamy,Kartik; Ye,Yan; Wong,Kwok Manus; Hoffman,Daniel J.; Ishikawa,Tetsuya; Lue,Brian C., Substrate support having heat transfer system.
  15. Matyushkin, Alexander; Koosau, Dennis; Panagopoulos, Theodoros; Holland, John, Substrate support with electrostatic chuck having dual temperature zones.
  16. Mahadeswaraswamy, Chetan; Bera, Kallol; Elizaga, Larry D., Temperature controlled plasma processing chamber component with zone dependent thermal efficiencies.
  17. Kamp, Tom A.; Gottscho, Richard; Lee, Steve; Lee, Chris; Yamaguchi, Yoko; Vahedi, Vahid; Eppler, Aaron, Variable temperature processes for tunable electrostatic chuck.
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