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Transient liquid phase, pressureless joining of aluminum nitride components 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C04B-037/00
  • B32B-018/00
  • H01L-021/67
  • H01L-021/687
  • H05K-013/00
  • C04B-035/581
  • C04B-035/628
출원번호 US-0842465 (2013-03-15)
등록번호 US-9340462 (2016-05-17)
발명자 / 주소
  • Harris, Jonathan H.
  • Polese, Frank J.
  • Tesch, Robert J.
  • Nootens, Stephen P.
  • Dinescu, Sorin
  • Bradbury, William L.
  • Clausen, Casey C.
출원인 / 주소
  • Oasis Materials Corporation
대리인 / 주소
    Charmasson, Buchara & Leach, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 3  인용 특허 : 12

초록

A monolithic, substantially hermetic joining or bonding of two or more aluminum nitride (“AlN”) ceramic components is made by promoting transient liquid phase sintering near the contact areas between the components. In a first approach, AlN particles are combined with a rare earth oxide sintering ad

대표청구항

1. A process for joining ceramic components, said process comprising: selecting at least two green state aluminum nitride (AlN) particle components having different aspect ratios,and containing an amount of a transient liquid phase inducing additive comprising a first rare earth oxide in a concentra

이 특허에 인용된 특허 (12)

  1. Wakamatsu Tetsuo,JPX, Aluminum nitride junction structure.
  2. Barnes Michael S. (Mahopac NY) Coultas Dennis K. (Hopewell Junction NY) Forster John C. (Poughkeepsie NY) Keller John H. (Newburgh NY), Ceramic electrostatic wafer chuck.
  3. Ito, Yasutaka; Ohkura, Kazuteru, Ceramic joint body.
  4. Shinji Yamaguchi JP; Atsuo Yamada JP, Heating apparatus.
  5. Soma Takao (Nishikamo JPX) Ushikoshi Ryusuke (Handa JPX) Nobori Kazuhiro (Haguri JPX), Heating units for use in semiconductor-producing apparatuses and production thereof.
  6. Kenneth L. Jones, II ; Robert B. Kunesh, High temperature co-fired ceramic and low temperature co-fired ceramic combination electronic package device and method.
  7. Chang Daniel H. (Rancho Santa Fe CA) McAdams Arthur C. (Escondido CA) Li Xiangming (San Diego CA), Method of making a multilayer electronic component with inter-layer conductor connection utilizing a conductive via form.
  8. Mahawili Imad (Sunnyvale CA), Multi-zone planar heater assembly and method of operation.
  9. Desai Kamalesh S. (Wappingers Falls NY), Multilayer ceramic substrate and process for forming therefor.
  10. Husain Anwar (Pleasanton CA), Multilayered electrostatic chuck and method of manufacture thereof.
  11. Dhindsa Rajinder, Solid state temperature controlled substrate holder.
  12. Kuibira, Akira; Nakata, Hirohiko; Higaki, Kenjiro; Natsuhara, Masuhiro; Ishii, Takashi; Matsui, Yasuyuki, Wafer holder for semiconductor manufacturing apparatus, method of manufacturing wafer holder, and semiconductor manufacturing apparatus.

이 특허를 인용한 특허 (3)

  1. Goto, Masashi; Nishimura, Noboru; Katsuda, Yuji, Bonding material composition, aluminum nitride bonded body, and method for producing the same.
  2. Fisk, Benjamin T.; Cook, III, Grant O., Method of bonding a metallic component to a non-metallic component using a compliant material.
  3. Pape, Eric; Ehrlich, Darrell; Jing, Mike, Substrate holder having integrated temperature measurement electrical devices.
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