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연합인증

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Method for manufacturing light emitting device and light emitting device 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/31
  • H01L-033/60
  • H01L-033/48
  • H01L-033/52
  • H01L-033/54
  • H01L-023/28
  • H01L-033/50
  • H01L-025/075
  • H01L-023/00
출원번호 US-0815742 (2015-07-31)
등록번호 US-9349664 (2016-05-24)
우선권정보 JP-2012-247244 (2012-11-09); JP-2012-277018 (2012-12-19); JP-2013-090508 (2013-04-23)
발명자 / 주소
  • Ishida, Masashi
  • Sato, Daisuke
  • Kitajima, Tadayuki
출원인 / 주소
  • NICHIA CORPORATION
대리인 / 주소
    Squire Patton Boggs (US) LLP
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 1

초록

A manufacturing method of a light emitting device includes a light emitting element disposed over a substrate and a reflective resin disposed along the side surface of the light emitting element. The method includes disposing light emitting elements in a matrix over an aggregate substrate, and dispo

대표청구항

1. A light emitting device, comprising: a light emitting element disposed over a substrate; a phosphor layer disposed over the light emitting element; a semiconductor element disposed adjacent to the light emitting element; and a reflective resin disposed along side surfaces of the light emitting el

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. Camargo, Edson Gomes; Nagase, Kazuhiro; Kurihara, Masaaki; Kanayama, Yuichi, Optical device and a method of manufacturing an optical device having a photoelectric conversion element and an optical adjustment element.

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. Lee, Wei-Hsuan; Ding, Jaw-Ming; Chen, Wei-Yu, Semiconductor package device and method of manufacturing the same.
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