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Low-temperature sealing glass frit and method for preparing composite filler in glass frit

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C03C-008/14
  • C03C-008/24
  • C03C-001/00
  • C08K-003/36
  • C08K-003/22
출원번호 US-0686564 (2015-04-14)
등록번호 US-9359248 (2016-06-07)
우선권정보 CN-2014 1 0838765 (2014-12-26)
발명자 / 주소
  • Li, Dandan
출원인 / 주소
  • SHANGHAI TIANMA AM-OLED CO., LTD.
대리인 / 주소
    Anova Law Group, PLLC
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 7

초록

The invention discloses a lower-temperature sealing glass frit and a method for preparing a composite filler in the glass frit. The lower-temperature sealing glass frit includes a glass powder and a negative thermal expansion composite filler with an adjustable thermal expansion coefficient. The the

대표청구항

1. A glass frit comprising: a glass powder; anda negative thermal expansion composite filler including a plurality of composite materials and having an adjustable thermal expansion coefficient to be selected from a plurality of thermal expansion coefficients corresponding to preset composition ratio

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Fleming Debra Anne (Berkeley Heights NJ) Johnson ; Jr. David Wilfred (Bedminster NJ) Lemaire Paul Joseph (Madison NJ), Article comprising a temperature compensated optical fiber refractive index grating.
  2. Richard Long Lehman ; Yuya Umezu ; Jie Li ; Daniel Ely Murnick ; James Colaizzi, Coating and filler materials for use in localized thermal processing of glazed ceramics.
  3. Botelho, John W; Cuellar, Edward Arthur; Haase Pastel, Michelle Nicole; Zhang, Lu, Frit-containing pastes for producing sintered frit patterns on glass sheets.
  4. Besinger, Joern; Fritz, Oliver; Brix, Peter, Method for producing an electronic component passivated by lead free glass.
  5. Lehman Richard Long ; Umezu Yuya ; Li Jie ; Murnick Daniel Ely ; Colaizzi James, Method of thermally glazing an article.
  6. Merkel Gregory A., Negative thermal expansion materials including method of preparation and uses therefor.
  7. Yamanaka Toshio (Shiga JPX), Sealing material.
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