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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0811177 (2015-07-28) |
등록번호 | US-9368476 (2016-06-14) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 100 |
A microelectronic assembly is provided in which first and second electrically conductive pads exposed at front surfaces of first and second microelectronic elements, respectively, are juxtaposed, each of the microelectronic elements embodying active semiconductor devices. An electrically conductive
1. A method of fabricating a microelectronic assembly, comprising: (a) assembling a first microelectronic element with a second microelectronic element such that a first surface of the first microelectronic element faces a first surface of the second microelectronic element, each of the microelectro
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