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Heat transfer apparatus and method 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/467
  • H01L-023/367
  • F28F-013/12
  • F04B-043/04
출원번호 US-0828625 (2013-03-14)
등록번호 US-9417017 (2016-08-16)
발명자 / 주소
  • Ciulla, Anthony
  • Gernert, Nelson
  • North, Mark T.
  • Wood, Donald
  • Agrawal, Smita
  • Cui, Tianhong
  • Huang, Longzhong
  • Selvi, Vinnee Bharathi A.
  • Simon, Terrence W.
  • Yeom, Taiho
  • Yu, Youmin
  • Zhang, Min
  • Wang, Congshun
  • Zhu, Xuelin
  • Zhang, Tao
출원인 / 주소
  • Thermal Corp.
대리인 / 주소
    Michael Best & Friedrich LLP
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 48

초록

A method is provided for heat transfer from a surface to a fluid. The method includes directing a first fluid flow towards the surface in a first direction and directing a second fluid flow towards the surface in a second direction. The first and second fluid flows cooperate to cool the surface.

대표청구항 ▼

1. A heat transfer apparatus, comprising: a first wall having first base portion, a first end portion, and a first surface extending between the first base portion and the first end portion;a second wall having a second base portion, a second end portion, and a second surface extending between the s

이 특허에 인용된 특허 (48)

  1. Janus Robert S. (Quaker Hill CT) Janecek Kurt J. (Waterford CT) Roush Robert A. (Norwich CT), Acoustic transducer.
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  2. Armstrong, Ross, Active heat sink.
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  3. Lemont Andrew I. ; Radziunas Jeffrey, Active heat sink structure with flow augmenting rings and method for removing heat.
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  4. Lemont, Andrew I.; Radziunas, Jeffrey, Active heat sink structure with flow augmenting rings and method for removing heat.
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  5. Spokoiny, Michael; Kerner, James M.; Qiu, Xinliang; Lux, Craig J.; Maurus, James W., Airflow heat dissipation device.
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  6. Gourdine Meredith C. (Houston TX), Apparatus and method for cooling heat generating electronic components in a cabinet.
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  7. Glezer,Ari; Mahalingam,Raghavendran, Apparatus and method for enhanced heat transfer.
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  8. Tiburtius Bernd (Kleinmachnow DEX) Kahl Helmut (Berlin DEX), Arrangement for the conduction away of heat and a process for the production thereof.
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  9. Chang, Shyy-Woei, CPU and electronic chipset cooler.
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  10. Maltby John D. (San Diego CA), Conforming tuning coupler for flextensional transducers.
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  11. Boucher Didier (Six-Fours-Les-Plages FRX) Pohlenz Charles (Six-Fours-Les-Plages FRX), Directional electro-acoustic transducers comprising a sealed sell consisting of two portions.
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  12. Butler John L. (Marshfield MA), Directional flextensional transducer.
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  13. Boeglin Richard W. (N. Kingstown RI) Weeden Richard J. (Portsmouth RI) Sturges James R. (Barrington RI), Elastomer structure for transducers.
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  14. Flanagan Peter F. (Cranston RI) Mark Roger (Barington RI), Electro-acoustic transducers.
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  15. Butler John L. (Marshfield MA), Electro-mechanical transduction apparatus.
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  16. Janker, Peter; Wagner, Alois, Electrostrictive drive.
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  17. Douds Willard O. (Indianapolis IN) Kiphart James A. (Greenfield IN), Extruded decking having cooling feature.
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  18. Barsun,Stephan Karl; Barr,Andrew Harvey; Dobbs,Robert William, Finned device for removing heat from an electronic component.
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  19. Obata Hidenori,JPX ; Tsuboi Tomohiro,JPX ; Yoshikawa Takashi,JPX ; Kawamori Akiyoshi,JPX, Flexitensional transducer having a strain compensator.
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  20. Bromfield George (Salt Lake City UT), Flextensional sonar transducer assembly.
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  21. Bromfield George (Salt Lake City UT), Flextensional sonar transducer assembly.
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  22. Arnold Douglas B. (Dorset GB2) Bromfield George (Dorset GB2) Gardner John C. (Cheshire GB2), Flextensional transducers.
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  23. Lagier Michel (Le Canet FRX) Dufourcq Philippe (Peymeinade FRX), Flexural strain gauge acoustic transducer for deep submersion.
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  24. Cannell, Michael J.; Cooley, Roger; Garman, Richard W.; Green, Geoffrey; Harrison, Peter N.; Walters, Joseph D., Fluid-cooled heat sink with turbulence-enhancing support pins.
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  25. Havey Mort L. ; Hitch William Robert, Heat spreader system for cooling heat generating components.
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  26. Gollan, Dieter; Mitrovic, Jovan; Schulz, Andreas; Pietsch, Helmut, Heat transfer surface with a microstructure of projections galvanized onto it.
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  27. Arnold Judson V. ; Peoples James R. ; McKague Elbert L., High heat density transfer device.
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  28. White, Robert Alvin, In the rate of energy transfer across boundaries.
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  29. Hatada Toshio (Tsuchiura) Matsushima Hitoshi (Ibaraki) Kondou Yoshihiro (Ibaraki) Inoue Hiroshi (Ibaraki) Otsuka Kanji (Higashiyamato) Shirai Yuji (Kodaira) Ohba Takao (Hadano) Yamagiwa Akira (Hadano, LSI cooling apparatus and computer cooling apparatus.
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  30. Petroski, James T.; Arik, Mehmet, Led light with active cooling.
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  31. Falcus Steven J. (Dorset GB2), Loading of flextensional transducer shells.
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  32. Bailey Norman W. (Sacramento CA), Low profile integrated heat sink and fan assembly.
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  33. Bhatti,Mohinder Singh, Optimally shaped spreader plate for electronics cooling assembly.
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  34. Barillot, Fran?ois; Claeyssen, Frank; Le Letty, Ronan, Piezoactive actuator with dampened amplified movement.
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  35. Colin W. Skinner ; Qi-Chang Xu, Self biased transducer assembly and high voltage drive circuit.
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  36. Dahlstrom David K. (Burbank CA) Kazmar Theodore R. (Saugus CA), Shock-resistant flextensional transducer.
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  37. Marshall ; Jr. William J. (Nashua NH) White Ronald P. (Amherst NH), Stress relief for flextensional transducer.
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  38. Glezer Ari ; Allen Mark G. ; Coe David J. ; Smith Barton L. ; Trautman Mark A. ; Wiltse John W., Synthetic jet actuator and applications thereof.
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  39. Glezer Ari ; Allen Mark G. ; Coe David J. ; Smith Barton L. ; Trautman Mark A. ; Wiltse John W., Synthetic jet actuator and applications thereof.
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  40. Glezer Ari ; Allen Mark G., Synthetic jet actuators for cooling heated bodies and environments.
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  41. Glezer, Ari; Mahalingam, Raghavendran; Heffington, Samuel, Synthetic jet heat pipe thermal management system.
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  42. Mongia,Rajiv K., Synthetic jet-based heat dissipation device.
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  43. Bult, Jeffrey Russell; Arik, Mehmet; Gerstler, William Dwight; Utturkar, Yogen, Systems and methods for synthetic jet enhanced natural cooling.
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  44. Bhattacharya,Anandaroop; Chiu,Chia pin; Machiroutu,Sridhar V., Thermal management arrangement for standardized peripherals.
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  45. Darbin, Stephen P.; Heffington, Samuel N.; Booth, John Stanley; Mahalingam, Raghavendran, Thermal management system for card cages.
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  46. Allman Richard K., Thermally-coupled heat dissipation apparatus for electronic devices.
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  47. Cousy, Jean-Pierre; Barillot, Fran?ois; Claeyssen, Franck; Debarnot, Miguel, Use of a piezo-active device and an appliance and a system including it.
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  48. Searls, Damion T.; Dishongh, Terrance J.; Dujari, Prateek J.; Lian, Bin, Vapor chamber active heat sink.
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