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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0117404 (2012-04-20) |
등록번호 | US-9429151 (2016-08-30) |
국제출원번호 | PCT/US2012/034386 (2012-04-20) |
§371/§102 date | 20140620 (20140620) |
국제공개번호 | WO2012/158304 (2012-11-22) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 24 |
A heat sink assembly is disclosed for cooling a power electronics module, such as a variable frequency drive. The heat sink assembly includes a housing and a heat sink structure. The housing defines an interior chamber for enclosing the power electronics module and also defines a cooling air flow ch
1. A heat sink assembly for cooling a power electronics module comprising: a housing defining an interior chamber for enclosing the power electronics module and defining a flow channel exterior to said interior chamber; anda heat sink structure disposed in conductive heat transfer relationship with
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