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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0038352 (2013-09-26) |
등록번호 | US-9474148 (2016-10-18) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 11 |
A compliant middle member to be used between encapsulated stacked circuit boards contained in an enclosure. The compliant middle member absorbing expansion forces from an encapsulant experiencing thermal expansion, thereby diverting and reducing the expansion forces exerted upon the electrical compo
1. A stacked circuit board comprising: a housing;a compliant member comprising a closed-cell foam;a thermally expandable encapsulant; andat least a first and second circuit boards stacked one on top of the other in the housing having the compliant member positioned therebetween;the at least first an
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