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Finned cooling heat exchanger module with concave circular vortex generating area 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28D-015/00
  • F28F-003/02
  • F28F-003/12
  • H01L-023/473
출원번호 US-0562957 (2012-07-31)
등록번호 US-9482472 (2016-11-01)
우선권정보 TW-100217648 U (2011-09-21)
발명자 / 주소
  • Hwang, Jer-Sheng
  • Chang, Teng-Kai
출원인 / 주소
  • ENERMAX TECHNOLOGY CORPORATION
대리인 / 주소
    Shih, Chun-Ming
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 17

초록

A liquid cooling heat exchanger module filled with a cooling liquid includes a casing (10) and a cooling structure (11), and the interior of the casing (10) is hollow, and the casing (10) has an inlet (100) and an outlet (101) interconnected to the interior, and the cooling structure (11) is install

대표청구항

1. A liquid cooling heat exchanger module, filled with a cooling liquid, comprising: a casing (10) with a hollow interior, comprising an upper casing (12) and a base (13), the casing (10) having an inlet (100) and an outlet (101) formed on the casing (10) and interconnected to the interior of the ca

이 특허에 인용된 특허 (17)

  1. Atarashi Takayuki,JPX ; Tanaka Tetsuya,JPX ; Daikoku Takahiro,JPX, Cooling apparatus for electronic device.
  2. Bhatti,Mohinder Singh; Joshi,Shrikant Mukund; Reyzin,Ilya, Cooling assembly with sucessively contracting and expanding coolant flow.
  3. Atarashi Takayuki (Tsuchiura JPX) Hatada Toshio (Tsuchiura JPX) Daikoku Takahiro (Isehara JPX) Kawasaki Nobuo (Ibaraki-ken JPX) Iino Toshiki (Ibaraki-ken JPX) Tsukaguchi Tamotsu (Hiratsuka JPX) Kasai, Electronic apparatus.
  4. Usui,Shoichiro; Goto,Tadahiro, Fin structure, heat-transfer tube having the fin structure housed therein, and heat exchanger having the heat-transfer tube assembled therein.
  5. Kuo Ching-Sung,TWX, Heat dissipating device.
  6. Batchelder John Samuel, Heat exchange apparatus.
  7. Higgins ; III. Leo M. (Middleboro MA), Heat sink apparatus.
  8. Ko Ching-Rong,TWX ; Liu Te-Wei,TWX, Heat sink assembly for an electronic device.
  9. Ghosh,Debashis; Bhatti,Mohinder Singh; Reyzin,Ilya; Parisi,Mark Joseph, Heat sink for an electronic device.
  10. Liao,Wen Chih, Heat sink modules for light and thin electronic equipment.
  11. Azar Kaveh, Heat sink with arc shaped fins.
  12. Hsu, Ken; Cheng, Chih-Hung; Lin, Kuo-Len, Heat-dissipating device having air-guiding cover.
  13. Mira Ali, High performance sinusoidal heat sink for heat removal from electronic equipment.
  14. Chu Richard C. ; Ellsworth ; Jr. Michael J. ; Simons Robert E., Isothermal heat sink with converging, diverging channels.
  15. Ghosh,Debashis; Bhatti,Mohinder Singh; Reyzin,Ilya; Parisi,Mark Joseph, Radial flow micro-channel heat sink with impingement cooling.
  16. Mira Ali (San Jose CA), Readily removable heat sink assembly.
  17. DiBene, II, Joseph Ted; Raiszadeh, Farhad, Vortex heatsink for high performance thermal applications.
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