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Method for producing a printed circuit board consisting of at least two printed circuit board regions, and printed circuit board

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-001/11
  • H05K-001/14
  • H05K-001/18
  • H05K-003/36
  • H05K-003/46
  • H05K-003/22
출원번호 US-0383237 (2010-07-09)
등록번호 US-9491862 (2016-11-08)
우선권정보 AT-432/2009 (2009-07-10)
국제출원번호 PCT/AT2010/000254 (2010-07-09)
§371/§102 date 20120110 (20120110)
국제공개번호 WO2011/003123 (2011-01-13)
발명자 / 주소
  • Pludra, Rainer
  • Drofenik, Dietmar
  • Stahr, Johannes
  • Götzinger, Siegfried
  • Mareljic, Liubomir
출원인 / 주소
  • AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
대리인 / 주소
    Jacobson Holman, PLLC.
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 1

초록

In a method for producing a printed circuit board consisting of at least two printed circuit regions, wherein the printed circuit board regions each comprise at least one conductive layer and/or at least one device or one conductive component, wherein printed circuit board regions to be connected to

대표청구항

1. A method for producing a printed circuit board comprising the following steps in the following order: providing two printed circuit board regions each comprising horizontal surfaces and vertical surfaces, wherein the printed circuit board regions each comprise at least one conductive layer and/or

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. Davidson Lewis A. (Reston VA) Duffy Michael C. (Vienna VA) Erickson Alvard J. (Reston VA) Gunther-Mohr Gerard R. (Chappaqua NY) Williams Richard A. (Candor NY), Functional package for complex electronic systems with polymer-metal laminates and thermal transposer.
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